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Als innovativer und besonders zuverlässiger EMS-Dienstleiter liegt unsere tausendfach erprobte Kernkompetenz in der Beschaffung elektronischer Bauteile und Leiterplatten, der Bestückung von elektronischen Baugruppen in THT und SMD Technik sowie der damit verbunden Qualitätskontrolle. Unsere Unternehmensphilosophie ist geprägt von hoher Flexibilität und kürzesten Lieferzeiten bei höchster Qualität. Mit unserem erfahrenen und hochmotivierten Team fertigen wir in bis zu 3 Schichten Prototypen, Klein- und Mittelserien sowie Serien von mehreren 10.000 Baugruppen pro Monat.

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.

LinTech ist Ihr Partner für die Entwicklung von elektronischen Geräten, Baugruppen oder Modulen für hochintegrierte Embedded-Systeme nicht nur mit Schwerpunkt Wireless-Technologien. Wir bieten Dienstleistungen und Betreuung in allen Bereichen der Embedded-Entwicklung an. Angefangen vom Realisierungskonzept /Pflichtenheft, Hardware-Entwicklung, Firmware- und Applikationsentwicklung, Fertigung von Funktionsmustern, Testkonzept und – Applikation, Vorbereitung der Serienproduktion bis hin zur Betreuung der Zulassung ( CE, FCC, RED, Japan u.a.). Für mobile Applikationen unterstützen wir bei der Entwicklung von Smartphone Apps nach Kundenwunsch. Wireless-Technologien für Audio- und Datenübertragung Wir haben die Bluetooth-Wireless-Technologie seit ihren Anfängen begleitet und in 20 Jahren zahlreiche Entwicklungsprojekte in diesem Bereich realisiert. Inzwischen sind neue Technologien hinzugekommen, darunter NFC, NB-IOT, Zigbee, LoRa; WLAN und Bluetooth Low Energy, die speziell für stromsparende Anwendungen des kabellosen Datenaustausches nicht nur im 2,4-GHz-Bereich entwickelt wurden. Mit speziellen Technologien für die High-End-Audioübertragung wie aptX und aptX Low Latency bei Bluetooth, Airplay/ AirPlay2, WLAN Multiroom, DLNA und UPNP kennen wir uns aus. Als System-on-Modul haben wir eigene WLAN 2,4/5 GHz/Bluetooths-Module im Angebot, die wir als einfach zu integrierende Schnittstellen für Systeme und Geräte inklusive Software anbieten. Datenübertragung über eine Bluetooth, Bluetooth Low Energy und WLAN- Verbindung ist ebenfalls ein Thema für uns. Wir bieten eigene Geräte – sowohl externe Adapter auch integrierbare Lösungen – an und entwickeln spezielle Datenübertragungsgeräte nach Kundenanforderungen. Klassische Embedded-Entwicklung Selbstverständlich unterstützen wir Sie auch bei der Realisierung von Entwicklungsprojekten, die nichts mit Bluetooth oder anderen Wireless-Technologien zu tun haben. Wir nutzen unsere Erfahrungen aus zahlreichen Entwicklungsprojekten, die wir seit über 20 Jahren Entwicklungsdienstleistungen gesammelt haben, für die Entwicklung von Elektronik und Systemsoftware auf modernen Prozessor- und Betriebssystemplattformen entsprechend Kundenwunsch. Sprechen Sie uns an!

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Elektronische Bauelemente/Komponenten mit hoher Verlustleistung bei gleichzeitig zunehmender Miniaturisierung und Packungsdichte erzeugen thermische Hotspots, die großflächig aufgelöst werden müssen. Diese Verteilung und Abführung der Wärme ist letztendlich eine passive Kühlung der Bauelemente. Geschieht dies nicht, ist durch die Überhitzungen mit Ausfällen, zumindest aber mit einer massiven Reduzierung der Lebensdauer von Bauteilen und Baugruppen zu rechnen. Typische Einsatzbereiche Bedeutung der Leiterplatte Thermo Vias Substrate Kombinationsmöglichkeiten Spezialaufbauten Zusammenfassung